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英飞凌发布两款合封氮化镓功率芯片

2021-05-30      classification:行业新闻

面向30 W-500 W功率级应用的CoolGaN™ IPS系列产品

英飞凌CoolGaNTM IPS 产品


英飞凌近日发布的集成功率级(IPS)产品 CoolGaN™ IPS 系列产品,进一步拓展其宽禁带( WBG)功率元件组合。IPS 基本的产品组合包括半桥和单通道产品,目标市场为低功率至中功率的应用,例如充电器、适配器以及其他开关电源(SMPS)等。

CoolGaNTM IPS可提供:

英飞凌600 V CoolGaNTM 半桥式 IPS IGI60F1414A1L适合低功率至中功率范围、小型轻量化的设计应用。其外观为8x8 QFN-28封装型式,针对散热效能进行强化,可为系统提供极高的功率密度。此产品包含两个 140 mΩ / 600 V CoolGaN 增强型 (e-mode) HEMT 开关以及英飞凌 EiceDRIVER™系列中的电气隔离专用高低侧栅极驱动器。

IGI60F1414A1L的关键特性:

☑ 数字输入,功率输出构建模块:具备 2 个数字 PWM 输入,易于驱动

☑ 可根据应用需求配置开关性能:在PCB上构建低电感环路,栅极路径可配置

☑ 高度精确且稳定的时序:允许设置更短的死区时间以最大限度地提高系统效率

☑ 热增强型 8 x 8 mm QFN-28 封装:小型封装,适用于紧凑型系统设计

采用加强散热型8x8 QFN-28封装的IGI60F1414A1L已开放订购!

为什么选择氮化镓功率半导体器件?

“大功率、高功率密度、通用性(如Type-C)以及合适的成本是未来充电器市场的主要发展方向,也是英飞凌作为半导体解决方案供应商,所致力于切入和配合的市场需求。”英飞凌电源与传感系统事业部应用市场经理卢柱强表示。

与硅材料相比,氮化镓(GaN)具有多种基础优势特性。该材料具有高临界电场,使其尤为适用于功率半导体器件,同时相较于硅质 MOSFET,氮化镓器件具备出色的动态特征导通电阻且电容更低。上述特性让 GaN HEMT 成为高速开关应用的理想之选。

氮化镓器件不仅可降低耗电和总系统成本,还能提高工作频率、功率密度以及系统整体效率,正日益受到充电器市场和厂商的重视。这一点,也可以从市场上不断涌现的氮化镓充电器新品得以印证。

据介绍,自2018年起,英飞凌的氮化镓开关管的产品就已实现量产,在通讯和服务器领域持续、稳定地为客户提供电源支持。针对USB-C充电器,除了前文介绍的CoolGaN™ 集成功率级(半桥 + 驱动器)IPS IGI60F1414A1L,英飞凌还提供多种氮化镓解决方案。

适用于USB-C充电器和适配器的英飞凌氮化镓解决方案

一站式的USB-C 充电解决方案

作为快充和数据传输标准的 USB-C 供电技术正成为市场主流。USB-C PD 充电器以优化终端用户体验为主要目标,旨在提供紧凑型高功率充电解决方案,以提升充电速度和效率。

通过与赛普拉斯的强强联合,英飞凌为客户提供更全面的USB-C充电器解决方案,涵盖功率级、原边、副边,还有控制器、协议、高压硅MOS、低压硅MOS、氮化镓等,满足客户对于大功率、小型化、统一性、通用性、成本优化方案等需求。

一站式解决方案,支持客户打造高性能、高可靠性且高成本效益的充电器产品

覆盖不同功率范围的充电器方案,满足客户的多样化需求

领先的功率开关管(如MOSFET),助力客户提升产品性能和整体竞争力

作为市场上全面提供涵盖硅、碳化硅和氮化镓的全系列功率产品的公司,英飞凌可以根据客户实际需求和应用场景,提供更优器件。此次CoolGaN™ IPS系列的发布,也体现出英飞凌在宽禁带领域的持续布局和产品创新。


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